适合人群：

有一定从业经验，熟练手机配件更换，对主板有所了解，想要学习手机主板故障维修，提升维修技能以及门店利润。

维修技能范围：

熟练后能解决90%~100%左右的手机故障问题。

课程时长：

25~30天完成一次课程，没学懂的可以继续学，学会为止！

课程介绍：

整个课程主要分为4小节，涵盖3大系统，11个维度，72张电路。

类型：理论+实操

1、芯片级手工+技巧，BGA焊接、芯片除胶、撬胶、飞线、植锡、内联座更换等手工焊接技术；

2、手机电路原理+工作原理+主板芯片识别，学习手机通用电路原理，不同电路的工作方式，以及电路上对应芯片的功能作用和对电路的影响；

3、学会各类电路对应图纸的使用要点+标准的检测流程+维修判断思维导图，通过学会手机电路原理以及对应的图纸使用和线路对照，加上秘传的通用标准检测流程以及标准的维修检测判断，达到判断出手机故障点位并提供具体的解决方案；

4、各类机型及对应故障的快速检测方法，针对某些机型或者某些故障容易产生故障的通病位置，提供高效的判断方式，减少维修的工作量，提高维修效率。

教学优势：

系统化的课程内容，全国1200多家门店提供最新案例，实时共享，让你先一步学会问题的处理方案。

毕业后赠送维修宝典：

一重礼：【手机全机型拆装教程】含后续更新市面新款机型，让新手机一上市你就会拆。避免太多无谓的失误！

二重礼：【维修思维导图】彻底打破一线工程师原有思维框架，重新梳理电路原理的来龙去脉，做到举一反三！帮助一线工程师，重新构建手机维修超级工程师思维，实现流程化、去经验化维修作业！让你快速成为手机维修行业顶尖高手！

三重礼：【海量案例】帮助一线工程师，快速拥有海量工作经验，精准判断，秒杀一切手机故障！让你快速成为手机维修行业终极大师！

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