IT之家 10 月 22 日消息 普通用户要到明天才能收到 iPhone 12 和 iPhone 12 Pro 新机，但现在网上已经出现了 iPhone 12 的拆解视频，能够让我们一探其内部构造。

拆解视频（来自世纪威锋科技）将 iPhone 12 与去年的 iPhone 11 进行了对比，新款iPhone 12采用了L型逻辑板，比iPhone 11中使用的逻辑板更长。可以看出 iPhone 12 OLED 屏幕要比 iPhone 11 LCD 屏幕更薄，同时苹果还减小了 iPhone 12 Tapic Engine 振动马达的尺寸。

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视频中确认 iPhone 12 电池容量 2815 mAh，还有内部的 MagSafe 磁吸系统。与 iPhone 11 相比，iPhone 12 薄 11%，小 15%，轻 16%。

拆解中还展示了那个与MagSafe配件配合的磁环。

拆解还确认，苹果 iPhone 12 配备了高通的骁龙 X55 调制解调器，这与我们在新机发布前听到的传言一致。X55 提供了对 5G 毫米波网络和 5G Sub-6GHz 网络的支持，以及 5G/4G 频谱共享，它是高通继 X50 之后的第二代 5G 芯片。

2019 年的报道显示，苹果将在其 iPhone 12 系列中使用 X55 调制解调器，当时，X55 是高通最快、最新的 5G 调制解调器。高通在 2020 年 2 月推出了基于 5 纳米工艺打造的 X60 调制解调器，比 7 纳米的 X55 更省电。

有一些人猜测苹果可能会在 iPhone 12 系列中采用 X60，但 X60 很可能在 iPhone 12 开发过程中出现得太晚，无法考虑使用。

明年的 iPhone 很可能会使用高通的骁龙 X60 调制解调器，这是高通生产的第三代 5G 调制解调器芯片。它将在电池耗电量、组件尺寸和连接速度方面带来显著的性能提升，因为它提供了合并 mmWave 和 6GHz 以下网络的载波聚合功能。

IT之家了解到，苹果在 iPhone 11 系列中使用了英特尔芯片，但在英特尔无法生产 5G 调制解调器芯片后，苹果改用了高通的技术。苹果解决了与高通的长期法律纠纷，以获得高通的芯片技术。

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